Packaging Engineer

All’interno della Electronics Division stiamo cercando un / a Packaging Engineer per la nostra sede di Roma Tiburtina.

La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un ambiente di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da ingegneri, fisici e chimici; interfacciandosi con le aree di ingegneria relative alla Sistemistica Radar, Progettazione Meccanica, Digitale, di Antenna e delle sezioni di Alimentazione.

La persona si occuperà principalmente delle seguenti attività :

preparare la documentazione tecnica costruttiva, piani di qualifica e report tecnici di progetto;

dedicarsi al design degli assiemi relativi ai moduli a microonde di nuova generazione : Moduli T / R per Sistemi AESA, Moduli di Potenza, Moduli Multicanale, con all’alto livello di integrazione;

integrare i componenti MMIC in package di varia natura (ceramici e plastici);

seguire le simulazioni termiche di componenti attivi in package;

collaborare con i progettisti MMIC, progettisti a microonde, e tecnici di integrazione;

gestire programmi di piccole dimensioni.

Titoli di studio :

Laurea magistrale in Ingegneria, Fisica o Chimica

Seniority : Neolaureato / a

Conoscenze e competenze tecniche :

Comprensione dei processi di integrazione sia a livello di componente (integrazione di primo livello) che di assiemi superiori (integrazione di secondo e terzo livello);

comprensione dei concetti di thermal management e gestione del calore in package ed in assiemi superiori;

capacità nella gestione di produzione di piccole dimensioni : gestione dei flussi di integrazione, gestione dei materiali, gestione dei requisiti, gestione del rischio e tempi di programma.

Conoscenze linguistiche :

Ottima conoscenza della lingua inglese (C1).

Altro

La / il candidata / o ideale offre la propria disponibilità a svolgere l’attività lavorativa principalmente in sede e ad effettuare trasferte di breve / media durata, dopo adeguato training on the job, in Italia e / o all’estero.

Seniority : Neolaureato / a